エレクトロニクス | CD-adapco
エレクトロニクス
A second-to-none, no-compromise simulation solution for the Electronics industry
部品とシステムの温度制御は、今でもエレクトロニクスシステム設計における最も重要な課題の 1つです。
  • A cell phone is an example of a technology that relies on natural convective flow to provide cooling to the system. Shown in this image is a conformal polyhedral mesh , which provides the most accurate heat transfer across interfaces between parts.
  • For heat transfer and conjugate heat transfer simulations, STAR-CCM+ offers a wide range of models, including solar, multi-band and specular thermal radiation (discrete ordinates or surface-to-surface) models. Here, STAR-CCM+ was used to compute the temperatures at component level inside a router and assess the efficiency of the cooling system.
  • STAR-CCM+ is widely used to perform heat transfer and conjugate heat transfer simulations, such as the CPU cooling fan analysis shown here. Rigid body motion allows parts to rotate and/or translate with repect to each other, yielding time-accurate flow date that includes the effects of transient interactions between components.
  • For supercomputers with dozens of blades each with tens of CPUs, proper cooling at both the component and systems level must to be ensured. Shown are Isosurfaces of air temperature in a server room obtain through simulations with STAR-CCM+.
  • Avionics cooling with STAR-CCM+® showing the aft avionics bay of a Hunter UAV with air supplied through the aircraft environmental control system.

直観と試行錯誤に頼ったプロトタイプで複雑なエレクトロニクスシステムの冷却予測を行うことは、設計開発のコストと時間を押し上げるだけでなく、思わしくない結果や失敗につながってしまいます。製品の利幅が減少し、市場投入までの時間が延びて、製品コストと修理コストが上昇します。最も重要なのは、物理テストのみに頼ると、製品の設計に反映できるイノベーションの幅が狭まることです。

競争圧力が日々高まる市場において、製品パフォーマンスに関して必要な洞察を設計プロセスの初期段階で得られる手段は、数値シミュレーションをおいて他にありません。温度はエレクトロニクス機器を著しく制限する要素です。機器が高出力密度に移行するのに伴い、温度の上昇は部品の効率性低下と製品寿命の短縮を引き起こします。

より洗練されたインテリジェントな冷却法のニーズを満たして、増長する需要に対応するには、問題を初期段階で特定できる革新的なテクノロジを使用して、インテリジェントかつ持続可能な方法でエレクトロニクスシステムを設計することが唯一の手段となります。CD-adapco は、未来のエレクトロニクスシステムが直面するこの新しい現実を理解し、独自のシミュレーション解析を採用して、エレクトロニクス製品の冷却設計に最適解を提供します。

弊社のフラッグシップソフトウェア STAR-CCM+ は、エレクトロニクス製品の冷却問題に対し、妥協のないシミュレーション解析を提供します。STAR-CCM+ にはジオメトリの単純化がないので、数百の部品からなる複雑な電子基板も容易に扱えます。ほとんどのエレクトロニクスシミュレーションツールは、この分野で最もよく扱う物理的性質である共役熱伝達 (CHT) シミュレーションを扱うのが限界です。

STAR-CCM+ は、業界をリードする熱伝導、対流、輻射モデリングを実現する上、さらにその他の機能も備えています。混相機能を必要とする液体冷却、回転機器モデルと空力音響モデルで処理できるファン特性と音響、電池の腐食に伴う水素蓄積、浸水、その他各種の高度な物理現象を、STAR-CCM+ 内で正確かつ効果的に扱うことができます。

要約すると、STAR-CCM+ では、エレクトロニクス業界向けの妥協のないシミュレーション解析により、次のことが可能です。

  • 複雑なジオメトリを単純化せずに処理
  • 複数の長さスケールにわたる問題を解析
  • 自然対流や輻射を含む問題を解析
  • 液体やガラス、その他高度な物理的現象に関する問題のシミュレーションが可能
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