전자
A second-to-none, no-compromise simulation solution for the Electronics industry
부품과 시스템 온도 제어는 전자 기기 디자인에 있어 가장 중요한 문제의 하나로 남아 있습니다.
  • Internal Electronics Fans
  • For heat transfer and conjugate heat transfer simulations, STAR-CCM+ offers a wide range of models, including solar, multi-band and specular thermal radiation (discrete ordinates or surface-to-surface) models. Here, STAR-CCM+ was used to compute the temperatures at component level inside a router and assess the efficiency of the cooling system.
  • STAR-CCM+ is widely used to perform heat transfer and conjugate heat transfer simulations, such as the CPU cooling fan analysis shown here. Rigid body motion allows parts to rotate and/or translate with repect to each other, yielding time-accurate flow date that includes the effects of transient interactions between components.

이전 세대의 엔지니어는 공학적인 영감과 경험에 의존하여 전자 기기의 냉각기를 디자인할 수 있었지만, 좀 더 소형에 높은 성능을 끝없이 원하는 소비자 때문에 추측에 의존한 프로토타입은 더이상 설 자리가 없습니다.

복잡한 전자 기기의 냉각 특성 예측에 직관과 시행착오에 의존한 프로토타입을 사용하면 개발 비용 및 시간이 급증하며, 잘못된 결과를 얻고 실패할 확률이 높습니다. 이는 이윤을 감소시키고 제품화 사이클을 늦추며 제품 원가 및 수리 비용을 높이는 등 제품에 영향을 줍니다. 가장 중요한 점은, 물리적 테스트에만 의존하게 되면 혁신적 디자인을 제품에 적용하는데 제한이 생긴다는 것입니다.

시장 경쟁이 점점 격화되는 가운데, 오직 수치 시뮬레이션만이 설계 공정 초기에 제품 성능에 대해 필요한 영감을 제공할 수 있습니다. 온도는 전자 기기에 있어 커다란 제한 요인으로, 기기의 전력밀도가 높아지면서 상승한 온도는 부품 효율 및 제품 수명을 감소시킵니다.

증가하는 수요에 맞춰 좀 더 정교하고 지능적인 냉각 전략이 필요한데 이는 조기에 문제 발견이 가능한 혁신적 기술을 사용하고, 지능적이고 지속 가능한 방식으로 전자 기기를 디자인할 수 있어야 가능합니다. CD-adapco에서는 향후 전자 기기의 새로운 현실을 이해하므로, 시뮬레이션 솔루션을 전자기기 냉각 디자인에 적합하도록 수정했습니다.

당사의 주력 소프트웨어인 STAR-CCM+는 전자기기 냉각 문제에 있어 최고의 시뮬레이션 솔루션입니다. STAR-CCM+에서는 형상(Geometry) 단순화를 하지 않으며 수 백개의 부품으로 구성된 복잡한 전자회로도 쉽게 처리할 수 있습니다. 대부분의 전자 시뮬레이션 도구는 가장 일반적인 물리가 다뤄지는 복합열전달(CHT) 시뮬레이션 제공에 그칩니다.

STAR-CCM+는 업계를 선도하는 전도, 대류 및 복사 모델링 기능를 제공하지만 여기에서 멈추지 않습니다. 다상(Multi-phase) 기능이 필요한 액체 냉각, 회전 기계와 항공음향학 모델로 다룰 수 있는 팬 성능 및 음향, 배터리 방전에 의한 수소 증가, 물 침입 등과 같은 고등 물리도 정확히, 효과적으로 다룰 수 있습니다.

요약하자면, STAR-CCM+는 다음과 같은 기능을 지원하는 최상의 전자 산업용 솔루션입니다.

  • 단순화 없이 복잡한 형상 처리 가능
  • 복수 길이 척도에 걸쳐 문제 해결 가능
  • 자연 대류 및 복사를 포함하는 문제 해결 가능
  • 액체 및 유리를 포함하는 문제와 그 밖의 고등 물리 시뮬레이션 허용
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